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西门子EDA线上研讨会 | 形式验证让功能仿真不再是孤独的勇者
线上研讨会 随着芯片的规模和复杂度越来越高，对芯片的验证要求越来越高。在芯片开发生命周期的所有阶段——包括架构、设计、综合、集成和物理设计阶段，都可能会引入设计错误。如何更有 ...查看更多
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西门子EDA线上研讨会 | Catapult 高阶综合方案赋能芯片敏捷开发
线上研讨会 随着算法复杂度越来越高，相应的芯片设计逐渐超过了人可以手工管理的范畴。RTL验证及重用成本增加，在不同频率或工艺下重复使同一RTL需要大量困难的修改，对QoR来说效率低下，同时设计从开始 ...查看更多
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IPC 2022年大中华区9月培训认证计划公布
各位学员，9月IPC大中华区培训课程安排已更新。鉴于近期疫情形势严峻，为积极响应各地防疫政策，避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程，方便学员远程学习。 IPC大中华区9月培 ...查看更多
迅达解决方案｜电镀铜填孔技术分享
随着HDI板市场的迅速发展，电子产品的微型化，高集成化程度越来越高。HDI孔从简单的盲埋孔逐渐发展到多阶叠孔，电镀填孔起到重要作用。 电镀填孔的优势 ➤ 改善电气性能，有助于高频线 ...查看更多
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缺乏设计布局经验，不熟悉制造工艺的工程师看过来！长沙这场研讨会开始报名啦
电子产品研发工程师，特别是硬件开发人员，普遍存在对制造工艺要求不熟悉，可制造性概念比较模糊。还有不少工程师们在设计PCB时，很想使用自动布线。通常，纯数字的电路板采用自动布线是没有问题的。但是，在设计 ...查看更多
缺乏设计布局经验，不熟悉制造工艺的工程师看过来！长沙这场研讨会开始报名啦
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